Ко - секундный лазер

Профессиональные команды по настройке могут предоставлять персонализированные услуги в соответствии с потребностями клиентов. При возникновении такой потребности можно получить консультацию по горячей линии обслуживания клиентов: 1375100658.

Добро пожаловать бесплатно
Лазеры Yunteng могут предоставлять бесплатные услуги по отбору проб. Техническое консультирование, технологическое консультирование, консалтинг продукции, консалтинг на машине, пожалуйста, звоните напрямую!

Добро пожаловать на место
Yunteng Laser лидирует в отрасли качества продукции, добро пожаловать в компанию, чтобы посетить экскурсию на месте! Несколько предприятий назначили лазерный бренд, несколько предприятий стали свидетелями.

Применение в промышленности:

Полупроводниковые интегральные схемы, в том числе однодвухнастольные стеклянные пассивные диодные обрезки, однонастольные управляемые кремниевые кристаллические разрезы, арсенид галлия, нитрид галлия, кристаллические разрезы IC.

Преимущества машины:

1. Использование пикосекундных лазеров, индивидуальная фокусирующая головка, фокусирующий луч с небольшим диаметром до 3μm， Требуется только 10.μm， Узкий шов, больше скорости выхода чипа, нет теплового эффекта, нет повреждения схемы чипа.

Скорость насадки до 500 мм / с, для образцов толщиной 1 мм лазерная разметка может быть сломана только один раз.

3, CCD визуальное предварительное сканирование & автоматическое позиционирование цели, максимальный диапазон обработки 650 мм × 450 мм, точность сращивания платформы XY ± 3 мкм

4. Бесконусная резка, минимальный кран 3μm, Границы гладкие.

5. Поддержка различных визуальных характеристик позиционирования, таких как крест, сплошной круг, полый круг, прямоугольный край L - типа, характерная точка изображения и так далее.

6, 6 лет лазерной микротонкой системы разработки и проектирования технологии накопления, стабильной производительности, 30 000 часов без расходных материалов.

7, манипулятор полностью автоматическая система загрузки и разгрузки, экономия затрат на рабочую силу.

Принцип пикосекундной лазерной царапины (сфокусированная взрывная резка в прозрачном материале):

Сжатие гауссового лазерного луча до дифракционного предела с помощью оптической системы Бетселла или DOE, фокусирующее пятно с диаметром до 3 под действием лазерного луча с высокой частотой повторения 100 - 200 кГц и очень короткой шириной импульса 10 psμm， Обладает очень высокой пиковой плотностью мощности, которая при фокусировании внутри прозрачного материала мгновенно газифицирует материал в этой области, создавая тем самым зону газификации и диффузию вверх и вниз по обеим поверхностям, образуя нелинейные трещины, которые достигают разделения резки материала. Обычные прозрачные материалы, включая стекло, сапфир и полупроводниковые кремниевые пластины (инфракрасное излучение пропускает полупроводниковые кремниевые материалы), подходят для обработки с помощью лазерных пикосекундных и фемтосекундных чипов.

Технические параметры

Рисунок эффекта кристаллической окружности: