Ультразвуковой сканирующий микроскоп является полезным инструментом неразрушающего обнаружения. Продукт в основном использует высокочастотный ультразвук, различные полупроводниковые устройства, материалы для обнаружения, может обнаруживать внутренние пористости, трещины, смешивания и расслоения образца и другие дефекты, а также графически и интуитивно отображается. Во время сканирования повреждение образца не наносится и не влияет на его свойства. Поэтому он широко используется в полупроводниковых устройствах и обнаружении упаковки, обнаружении материалов,IGBTМодули мощности для обнаружения продуктов и т.д.

поддержкаААВАССканирование, просвечивающее сканирование, многослойное сканирование,JEDECСканирование лотков, измерение толщины и другие режимы сканирования. Доступные изображения отображают местоположение, форму и размер внутренних дефектов измеренного элемента, а также подсчитывают размер и площадь дефекта, автоматически вычисляя процент дефекта от измеренной площади.

Область применения:

Полупроводниковые приборы и проверка упаковки:

Отдельные устройства (ИГБТ/СиК), керамический фундамент, пластмассыICФотоэлектрические приборы, микроволновые устройства,МЭМСУстройства, перевёрнутые чипы, пакетыСкладываемый DieАМКММногочиповые модули и т.д.

Проверка материалов:

Керамика, стекло, металлы, пластмассы, сварочные детали, радиаторы с водяным охлаждением и т.д.

IGBTМодуль определения мощности продукции:

реализацияIGBTНеразрушающее обнаружение внутренних интерфейсов модулей и структурных дефектов, точное обнаружениеIGBTМодульные материалы, проблемы, возникающие в процессе, скрининг неквалифицированной продукции и содействиеIGBTПовышение качества упаковки модулей.

Основные технические характеристики

Многопараметрический синхронный сбор: получение нескольких ключевых параметров, таких как амплитуда, фаза, скорость звука и коэффициент затухания ультразвука, является более полным, чем обнаружение одного параметра.

Изображения с высоким разрешением: использование высокочастотного ультразвука (обычно)МГц-ГГцУровень), может достигать разрешения микронного или даже нанометрового уровня, четко отображая микроструктуру.

Характеристики неразрушающего обнаружения: ультразвуковой сигнал имеет сильную проницаемость и не требует разрушения образца, подходит для внутреннего обнаружения твердых материалов (металлов, полупроводников, композитов и т.д.).

Основные сценарии применения

Область электронного производства: обнаружение внутренних пустот, трещин, дефектов сцепления полупроводниковых чипов, упаковочных деталей, а такжеПХБПроблема расслоения пластины.

Область материаловедения: анализ внутренней структурной однородности композитов, пористости, мелких трещин и примесей металлических материалов.

Область промышленного контроля качества: прецизионные механические детали, электроды батарей, изоляционные детали трансформаторов и т. Д. Внутренний скрининг качества для обеспечения надежности продукции.

Ключевые показатели эффективности

Диапазон сканирования: от нескольких миллиметров до нескольких десятков сантиметров, с учетом потребностей в тестировании образцов разных размеров.

Глубина обнаружения: в зависимости от материала образца и ультразвуковой частоты, глубина от микрона до сантиметра, высокая частота подходит для мелкого микрообнаружения, низкая частота подходит для глубокого проникновения.

Скорость визуализации: Поддержка высокоскоростного режима сканирования в сочетании с оптимизацией алгоритма для удовлетворения потребностей массового обнаружения или быстрого анализа.